Die Evolution von xTCA

2002

wurde der erste Standard der xTCA-Serie verabschiedet, PICMG 3.0 – AdvancedTCA (Advanced Telecommunication Computing Architecture). AdvancedTCA definiert Systeme für die Telekommunikation, speziell für den Einsatz im Central Office. Die extra großen Boards mit einer Fläche von 360 cm² (280 * 322 mm) und 6 TE Breite erlauben höchste Rechenleistung. Die serielle Datenübertragung, die als Dual-Star, Dual-Dual Star, Full-Mesh oder Replicated Mesh ausgeführt werden kann, erlaubt extreme Datenübertragungsraten von bis zu 2,5 Tb/s (Terabit pro Sekunde). Abgerundet wird die Spezifikation durch ein effektives Shelfmanagement und die vollständige Redundanz, die eine Systemverfügbarkeit von 99,999 % ermöglicht, Ausfälle von Systemkomponenten sicher erkennt und an eine Systemmanagement-Software weitergibt.

2004

wurde eine weitere xTCA-Spezifikation verabschiedet, PICMG AMC.0 – AdvancedMC (Advanced Mezzanine Card). Diese kompakten Funktionsmodule erweitern die Modularität und Flexibilität der AdvancedTCA-Blades. Die AdvancedMC-Module sind von vorn steckbar, EMV-geschützt, hot-swap-fähig und ins AdvancedTCA-Shelfmanagement eingebunden. Eingesetzt werden die Module in speziellen AdvancedTCA-Blades, den so genannten Carriern, die dem Formfaktor einer AdvancedTCA- Blade entsprechen. Es sind 3 verschiedene Breiten für die Module definiert mit Compact (3 TE), Mid-size (4 TE) und Full-size (6 TE), und zusätzlich 2 Höhen, Single (ca. 75 mm) und Double (ca. 150 mm).

AdvancedTCA-Shelf

Advanced Mezzanine Cards

ATCA-Shelf mit AMC-Carrier

2006

entstand die dritte der xTCA-Spezifikationen, PICMG MTCA.0 – MicroTCA (Micro Telecommunications Computing Architecture). Ziel der MicroTCA-Spezifikation war es, kleinere und flexiblere, aber auch weniger leistungsfähige Systeme als die AdvancedTCA-Systeme zu kreieren, die an die geringeren Datendurchsatzmengen im Edge und Access Bereich der Telekommunikationsnetze angepasst sind, dabei jedoch ein Höchstmass an Funktionalität und Komponenten von AdvancedTCA übernehmen. Bei MicroTCA werden die AdvancedMC-Module eingesetzt, hier jedoch ohne Carrier, direkt als Funktionskarten in das System. Es ist ebenfalls ein Carrier- und Shelfmanagement definiert, das Ausfälle von Komponenten feststellt und auf Ereignisse reagiert oder diese weitermeldet. Eine Redundanz ist ebenfalls vorgesehen.

Gleich von Anfang an erfuhr MicroTCA großes Interesse nicht nur im Telekommunikationsbereich, sondern auch aus anderen Märkten, wie z.B. der Industrieautomatisierung, Test and Measurement und sogar der Verteidigungstechnik. In diesen Märkten gibt es jedoch andere klimatische Bedingungen und oft höhere Anforderungen an Schock- und Vibrationsfestigkeit. Um diesen Rechnung zu tragen, wurden drei MicroTCA-Unterspezifikationen gestartet, PICMG MTCA.1: Rugged MicroTCA (Air Cooled Rugged MicroTCA) für luftgekühlte industrielle Anwendungen; die Spezifikation MTCA.1 ist dieses Jahr bereits freigegeben worden.

Die Erarbeitung der PICMG MTCA.2 (Hardened Air Cooled MicroTCA) für luftgekühlte militärische Anwendungen wird gestartet nach der Fertigstellung der PICMG MTCA.3 (Hardened Conduction Cooled MicroTCA) für Conduction Cooled militärische Anwendungen. Die Arbeitsgruppe erarbeitet gerade die Spezifikation für MicroTCA.3.

Redundantes MicroTCA-System

1 HE-MicroTCA-System

Rugged MicroTCA-Cube