Conduction Cooled MicroTCA.3

Für extreme Umgebungen ist ein vollständig abgedichtetes und robustes Gehäuse erforderlich. Das bedeutet den Einsatz einer völlig anderen Gehäuselösung. Die Arbeitsgruppe MicroTCA .3 versucht soviel wie möglich des MicroTCA-Standards zu übernehmen und beabsichtigt daher keine Änderung das AdvancedMC-Moduls selbst und den MicroTCA-Backplane-Steckern.

Das AdvancedMC-Modul wird in ein Aluminiumgehäuse eingebaut, das aus zwei Schalen besteht, die mit Wegde-Loks in den Führungschienen des Gehäuses verspannt und damit schock- und vibrationssicher befestigt sind. Die Entwärmung der Module wird in diesem Fall ohne forcierte Luftkühlung realisiert. Es wird "Berührungskühlung" (Conduction Cooling) eingesetzt. Die Hot-Spots auf den AdvancedMC-Modulen werden mit dem Aluminiumgehäuse verbunden und die Hitze wird dann über die Wedge-Loks zum Gehäuse transportiert und dort über Kühlrippen an die Außenwelt abgegeben.

Robustes MicroTCA-Gehäuse für den militärischen Einsatz

AdvancedMC Clamshell

Das AdvancedMC-Modul wird in ein Aluminiumgehäuse eingebaut. Ein Umrissprofil der Platine wird erstellt und in das Aluminiumteil eingearbeitet. Dies stellt den Kontakt zu den heißen Komponenten her. Dieser Vorgang ist ähnlich entworfen wie der eines Kühlbleches.

Eine Wärmeleitpaste wird als Füllmittel zwischen dem Aluminiumteil und der Platine eingebracht um einen geringen Wärmewiderstand zu gewährleisten. Die Standard AdvancedMC-Frontplatte kann ebenfalls in das Gehäuse integriert werden und muss nicht entfernt werden. Beim Betrieb wird die Wärmeenergie aller Bauteile vom Bauteilgehäuse auf das Aluminiumgehäuse übertragen und von dort aus über die Wedge-Loks an das Außengehäuse weitergeleitet (siehe Skizze).

Clamshell-Diagramm

AMC-Modul mit zugehörigem Clamshell und Wärmeleitpaste

Dieses Bild zeigt die Innenseite eines "Conduction Cooled"-Gehäuses mit entfernten Ober- und Seitenteilen. In der Illustration wird eine standardmäßige MicroTCA-Backplane mit einem in ein Clamshell montierten AdvancedMC-Modul gezeigt.

Innenseite eines Conduction Cooled-Gehäuses

In dieser Abbildung wird ein AdvancedMC-Clamshell mit Wedge-Lok gezeigt, das über die Gehäuseführungsschiene mit den Gehäusekühlrippen verbunden ist.

Conduction Cooled Clamshell-Gehäuse mit Wedge-Lok